Test method for surface defects on silicon carbide epitaxial wafers—Laser scattering method
现行
2023-08-06
2024-03-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 25768-2010 | 滚动轴承 滚针和双向推力圆柱滚子组合轴承 | 现行 | 2010-12-23 | 2011-06-01 |
| SJ/T 12071-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅二极管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12070-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12069-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12015-2025 | 碳化硅颗粒铝合金基复合板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| JB/T 15530-2026 | 碳化硅特种制品重结晶碳化硅辊棒 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-02 |
| T/IAWBS 021-2024 | 碳化硅晶片边缘轮廓检验方法 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-04-09 |
| T/NXCL 001-2021 | 精细陶瓷用亚微米碳化硅微粉 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 002-2021 | 常压烧结碳化硅陶瓷防弹材料 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |