现行
2015-04-30
2015-10-01
SJ/T 11501-2015
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
制定
H83
29.045
方法标准
电子
行业标准
50558-2015
2015-07-08
中国电子科技集团公司第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院
丁丽、郝建民、周智慧 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/IAWBS 007-2018 | 4H 碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法 | 现行 | 2018-12-06 | 2018-12-17 |
| GB/T 42271-2022 | 半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| JC/T 2149-2012 | 高纯碳化硅粉体成分分析方法 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| T/IAWBS 001-2021 | 碳化硅单晶 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| SJ/T 11500-2015 | 碳化硅单晶晶向的测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
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| T/IAWBS 002-2017 | 碳化硅外延片表面缺陷测试方法 | 现行 | 2017-12-20 | 2017-12-31 |
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