现行
2012-11-22
2012-11-22
GM/T 0008-2012
国家密码管理局
国家密码管理局
制定
L80
无
国密
行业标准
38306-2013
2014-12-26
国家密码管理局商用密码检测中心、信息安全重点实验室等
李大为、周永彬 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44831-2024 | 皮肤芯片通用技术要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GB/T 28856-2012 | 硅压阻式压力敏感芯片 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| T/QGCML 585-2022 | LED芯片技术规范 | 现行 | 2022-12-26 | 2023-01-03 |
| GB/T 36613-2018 | 发光二极管芯片点测方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| T/CASAS 030-2023 | GaN毫米波前端芯片测试方法 | 现行 | 2023-06-30 | 2023-07-01 |
| T/CESA 1248-2023 | 小芯片接口总线技术要求 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-01-13 |
| T/CIE 126-2021 | 磁随机存储芯片测试方法 | 现行 | 2021-12-23 | 2022-02-10 |
| T/CIE 134-2022 | 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 | 现行 | 2022-08-10 | 2022-08-10 |
| T/BDT 003-2024 | 高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备 | 现行 | 2024-10-09 | 2024-10-10 |
| GB 47955-2026 | 智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求 | 即将实施 | 2026-06-27 | 2027-01-01 |