| T/BIE 003-2023 | 通孔回流焊接技术规范 | 现行 | 2023-03-14 | 2023-03-14 |
| T/CSTM 01003-2023 | 相变存储器电性能测试方法 | 现行 | 2023-03-07 | 2023-06-07 |
| T/GITIF 011-2023 | WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范 | 现行 | 2023-02-21 | 2023-02-22 |
| T/BIE 002-2022 | 印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |
| T/SCS 000024-2023 | 高导热氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2023-01-31 | 2023-02-28 |
| T/QGCML 367-2022 | TFT-LCD 液晶显示模组 | 现行 | 2022-09-01 | 2022-09-16 |
| T/BMCA 002-2022 | 各向同性导电胶粘剂试验技术规程 | 现行 | 2022-08-01 | 2022-08-01 |
| T/CESA 1219-2022 | 服务器基板管理控制器（BMC） 测试方法 | 现行 | 2022-07-21 | 2022-08-20 |
| T/CESA 1218-2022 | 服务器基板管理控制器（BMC） 技术要求 | 现行 | 2022-07-21 | 2022-08-20 |
| T/CESA 1215-2022 | 通用计算CPU性能测试基准负载设计要求 | 现行 | 2022-07-21 | 2022-08-20 |
| T/CESA 1214-2022 | 通用计算CPU性能测试基准运行框架要求 | 现行 | 2022-07-21 | 2022-08-20 |
| T/CESA 1213-2022 | 通用计算CPU性能测试评价技术要求 | 现行 | 2022-07-21 | 2022-08-20 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/CASAS 015-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/REIANM 0202-2022 | 激光照明用铈掺杂石榴石结构铝酸盐荧光陶瓷 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-04 |
| T/SLDA 004-2022 | LED灯带能效限定值及能效等级规范 | 现行 | 2022-04-26 | 2022-05-01 |
| T/CMVU 001-2022 | 工业三维相机 通用术语 | 现行 | 2022-04-07 | 2022-04-07 |
| T/SUCA 006-2021 | 超高清显示器件 显示面板驱动架构技术指引 | 现行 | 2021-12-21 | 2022-03-01 |
| T/CASAS 020-2021 | 微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CASAS 019-2021 | 微纳米金属烧结体电阻率测试方法 四探针法 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |