| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 39863-2021 | 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2021-10-01 | 相似 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2014-04-15 | 相似 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-12-01 | 相似 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2014-04-15 | 相似 |
| T/HATSI 0004-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 氧化铝流延陶瓷基片 | 现行 | 2020-07-30 | —— |
| T/HATSI 0004-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 氧化铝流延陶瓷基片 | 现行 | 2020-07-30 | —— |
| T/BMCA 027-2024 | 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范 | 现行 | 2024-06-20 | —— |
| GB/T 48118-2026 | 功率半导体模块用陶瓷覆铜板 | 即将实施 | 2027-03-01 | 相似 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-11-01 | 相似 |
| GB/T 39975-2021 | 氮化铝陶瓷散热基片 | 现行 | 2021-12-01 | 相似 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| HG/T 6275-2024 | 塑料 覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂 | 现行 | 2024-10-01 | 相似 |
| T/CIEP 0104-2024 | 高频高速覆铜板可靠性测试方法 | 现行 | 2024-10-14 | —— |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 相似 |
| GB/T 46773-2025 | 超薄陶瓷基片导热系数试验方法 闪光法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 相似 |
| GB/T 45767-2025 | 氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2026-01-01 | 相似 |
| GB/T 45013-2024 | 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法 | 现行 | 2025-06-01 | 相似 |