Ceramic copper-clad substrate for power semiconductor modules
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48118-2026 | 功率半导体模块用陶瓷覆铜板 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| T/CPSS 1004-2025 | 车规级功率半导体模块动态特性测试规范 | 现行 | 2025-01-23 | —— |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-23 | —— |
| T/IAWBS 004-2017 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2017-12-31 | —— |
| T/CASAS 011.2-2021 | 车规级半导体功率模块测试认证规范 | 现行 | 2021-12-01 | —— |
| SJ/T 12022-2025 | 功率半导体模块用有机硅凝胶 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12021-2025 | 功率半导体模块用环氧灌封胶 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-11-01 | 找相似 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| DB61/T 1448-2021 | 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 | 废止 | 2021-04-22 | 找相似 |
| GB/T 43493.1-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.2-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.3-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.34-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10259-1991 | 半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 | 现行 | 1992-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11848-2022 | 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |