Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.22-2018 | 半导体器件机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.3-2012 | 半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 4937.4-2012 | 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 4937.34-2024 | 半导体器件机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 4937.26-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 4937.31-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.23-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.42-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.32-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.27-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| GB/T 4937.25-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.24-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.29-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.33-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.36-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |