| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 35010.4-2018 | 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 35010.3-2018 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GA 1091-2013 | 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范 | 现行 | 2013-10-14 | 2013-10-14 |
| GA/T 1171-2014 | 芯片相似性比对检验方法 | 现行 | 2014-07-09 | 2014-07-09 |
| GB/T 31730-2015 | 水稻中转基因成分测定 膜芯片法 | 现行 | 2015-06-02 | 2015-09-01 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| SJ/T 11758-2020 | 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11868-2022 | 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11869-2022 | 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |