| SJ/T 10401-1993 | 半导体集成音响奄路马达稳速电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| GB/T 6814-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟开关的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 6813-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 时基电路的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 6815-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 锁相环的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 6812-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟乘-除法器的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 3435-1987 | 半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种 | 废止 | 1987-01-21 | 1987-08-01 |
| GB/T 9423-1988 | 半导体集成TTL电路系列和品种 54/74 ALS 系列的品种 | 废止 | 1988-06-23 | 1989-02-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| YS/T 1105-2016 | 半导体封装用键合银丝 | 废止 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 10424-1993 | 半导体器件用钝化封装玻璃粉 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 8750-2014 | 半导体封装用键合金丝 | 废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |