| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 相似 |
| GB/T 16649.8-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2024-07-01 | 相似 |
| GB/T 14031-1992 | 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-08-01 | 相似 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2024-04-01 | 相似 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1995-04-01 | 相似 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2024-04-01 | 相似 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 相似 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-10-01 | 相似 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2007-05-01 | 相似 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2007-05-01 | 相似 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2007-05-01 | 相似 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2007-02-01 | 相似 |
| GB/T 16649.1-2006 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 | 现行 | 2006-07-01 | 相似 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-07-01 | 相似 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 相似 |
