Calibration Specification of Small & Medium Scale Digital Integrated Circuit Testing System
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42968.3-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分：大电流注入（BCI）法 | 现行 | 2025-12-02 | 找相似 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-10-01 | 找相似 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2007-02-01 | 找相似 |
| GB/T 16649.1-2006 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 | 现行 | 2006-07-01 | 找相似 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-07-01 | 找相似 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-08-01 | 找相似 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1995-04-01 | 找相似 |
| GB/T 22351.1-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分：物理特性 | 现行 | 2009-01-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2007-02-01 | 找相似 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 | 现行 | 2007-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |