SJ/T 12009-2025 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-28
标准号标准名称状态实施日期相似标准
GB/T 29271.2-2012识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分:通用卡接口现行2013-06-01找相似
GB/T 15157.12-2011频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范现行2012-07-01找相似
GB/T 29271.1-2012识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分:体系结构现行2013-06-01找相似
GB/T 16649.4-2010识别卡 集成电路卡 第4部分:用于交换的结构、安全和命令现行2011-04-01找相似
GB/T 20870.1-2007半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器现行2007-09-01找相似
JR/T 0025.1-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:总则现行2018-11-28找相似
GB/T 29271.3-2014识别卡 集成电路卡编程接口 第3部分:应用接口现行2015-02-01找相似
GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2014-04-15找相似
JR/T 0025.8-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范现行2018-11-28找相似
GB/T 3436-1996半导体集成电路 运算放大器系列和品种现行1997-01-01找相似
GB/T 43041-2023混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器现行2024-01-01找相似
GB/T 16649.5-2002识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程现行2002-10-01找相似
GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)现行1997-01-01找相似
GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分:总则现行1997-01-01找相似
GB/T 16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)现行1997-01-01找相似
GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法现行1994-10-01找相似
GB/T 43536.1-2023三维集成电路 第1部分:术语和定义现行2024-04-01找相似
GB/T 43536.2-2023三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求现行2024-04-01找相似