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GB/T 17940-2000
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半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 |
现行 |
2000-07-01 |
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GB/T 16649.7-2000
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识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 |
现行 |
2001-10-01 |
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GB/T 42848-2023
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半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 |
现行 |
2023-12-01 |
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YD/T 4513-2023
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面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 16649.8-2002
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识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令 |
现行 |
2003-05-01 |
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GB/T 16649.10-2002
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识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 |
现行 |
2003-05-01 |
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GB/T 43538-2023
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集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
现行 |
2024-07-01 |
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GB/T 14031-1992
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半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 |
现行 |
1993-08-01 |
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YD/T 3037.2-2023
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通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 15138-1994
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膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
现行 |
1995-04-01 |
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GB/T 42968.3-2025
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集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分：大电流注入（BCI）法 |
现行 |
2025-12-02 |
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GB/T 36479-2018
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集成电路 焊柱阵列试验方法 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 43040-2023
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半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 43796-2024
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集成电路封装设备远程运维 数据采集 |
现行 |
2024-10-01 |
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GB/T 16649.1-2006
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识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 |
现行 |
2006-07-01 |
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GB/T 17554.3-2006
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识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 |
现行 |
2006-07-01 |
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YD/T 3036-2023
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通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 35005-2018
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集成电路倒装焊试验方法 |
现行 |
2018-08-01 |
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