| GZB 2-02-09-06 | 集成电路工程技术人员 | 现行 | 2021-09-29 | 找相似 |
| T/QGCML 256-2022 | 集成电路设计工程实验箱 | 现行 | 2022-02-02 | —— |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| YD/T 2926-2021 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| JB/T 14013-2020 | 集成电路切筋模 技术条件 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| JB/T 14215-2023 | 集成电路引脚成形模 技术规范 | 现行 | 2023-11-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| GB/T 18392-2001 | 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 | 现行 | 2002-03-01 | 找相似 |
| YD/T 3792-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3794-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 [北京市] | 废止 | 2023-07-01 | 找相似 |
| CJ/T 166-2006 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 | 现行 | 2006-11-01 | 找相似 |
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1998-03-01 | 找相似 |