| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-23 | 2013-12-01 |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 37406-2019 | 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-10-23 | 2020-11-30 |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-10-23 | 2020-11-30 |
| ZJM-003-3422-2021 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2021-03-19 | 2021-03-19 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |