LED外延芯片用磷化镓衬底

GaP substrates for LED epitaxial chips

GB/T 30855-2014推荐性国家标准

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GB/T 30855-2014 相似标准 第6页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
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T/IAWBS 003-2017碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法现行2017-12-202017-12-31
T/IAWBS 002-2017碳化硅外延片表面缺陷测试方法现行2017-12-202017-12-31
GB/T 42905-2023碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法(外文版EN)现行2024-04-12
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YS/T 15-2015硅外延层和扩散层厚度测定 磨角染色法现行2015-04-302015-10-01
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JB/T 5631-1991半导体器件外延炉能耗分等废止1991-08-271992-07-01
YS/T 24-1992外延钉缺陷的检验方法废止1992-03-091993-01-01
YS/T 23-1992硅外延层厚度测定堆垛层错尺寸法废止1992-03-091993-01-01
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DB13/T 5118-20194H 碳化硅 N 型同质外延片通用技术要求废止2019-11-282019-12-28
GB/T 14142-1993硅外延层晶体完整性检查方法 腐蚀法废止1993-02-061993-10-01