LED外延芯片用磷化镓衬底

GaP substrates for LED epitaxial chips

GB/T 30855-2014推荐性国家标准

现行

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GB/T 30855-2014 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
SJ/T 11275-2002卧式液相外延系统通用规范现行2002-10-302003-03-01
GB/T 14141-2009硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法现行2009-10-302010-06-01
YS/T 23-2016硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法现行2016-04-052016-09-01
GB/T 35308-2017太阳能电池用锗基Ⅲ-Ⅴ族化合物外延片现行2017-12-292018-07-01
YS/T 24-2016外延钉缺陷的检验方法现行2016-04-052016-09-01
GB/T 30854-2014LED发光用氮化镓基外延片现行2014-07-242015-04-01
GB/T 37053-2018氮化镓外延片及衬底片通用规范现行2018-12-282019-07-01
GB/T 14146-2021硅外延层载流子浓度的测试 电容-电压法现行2021-05-212021-12-01
GB/T 42902-2023碳化硅外延片表面缺陷的测试 激光散射法现行2023-08-062024-03-01
GB/T 36646-2018制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备现行2018-09-172019-01-01
GB/T 11068-2006砷化镓外延层载流子浓度电容-电压测量方法现行2006-07-182006-11-01
GB/T 35310-2017200mm硅外延片现行2017-12-292018-07-01
GB/T 29056-2025硅外延用三氯氢硅中杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 14847-2025重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法即将实施2025-10-312026-05-01
T/CASAS 004.2-20184H碳化硅衬底及外延层缺陷图谱现行2018-11-202018-11-20
T/CASAS 004.1-20184H碳化硅衬底及外延层缺陷术语现行2018-11-202018-11-20
T/CASAS 003-2018p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片现行2018-11-202018-11-20
T/CASAS 027-2023射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法现行2023-06-302023-07-01