半导体器件 微机电器件 MEMS总规范

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS

GB/T 32817-2016推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-08
总页数:24页
格式:pdf

GB/T 32817-2016 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 18904.2-2002半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 17574.9-2006半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 17574.11-2006半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)现行2006-08-232007-02-01
GB/T 21039.1-2007半导体器件 分立器件 第4-1部分:微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范现行2007-06-292007-11-01
GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范现行2006-10-102007-02-01
GB/T 17574.10-2003半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18904.5-2003半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范现行2003-01-242003-08-01
GB/T 18500.2-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 18500.1-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 6352-1998半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 17023-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范现行1997-10-071998-09-01
GB/T 17024-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范现行1997-10-071998-09-01
GB/T 7576-1998半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 6219-1998半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 6217-1998半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 6590-1998半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范现行1998-11-171999-06-01