首页/GB/T 44775-2024 相似标准

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

GB/T 44775-2024推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-03-03
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GB/T 44775-2024 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
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GB/T 43748-2024微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法现行2024-03-152024-10-01
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T/CIE 073-2020工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片现行2020-06-082020-08-15
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T/CIE 071-2020工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片现行2020-06-082020-08-15
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T/HFSIA 002-2019《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》现行2019-11-152019-11-30