Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42897-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42895-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42896-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 47073-2026 | 表面化学分析 深度剖析 中能离子散射术对硅基底上纳米尺度重金属氧化物薄膜的无损深度剖析 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| GB/T 40066-2021 | 纳米技术 氧化石墨烯厚度测量 原子力显微镜法 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 43682-2024 | 纳米技术 亚纳米厚度石墨烯薄膜载流子迁移率及方块电阻测量方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 36969-2018 | 纳米技术 原子力显微术测定纳米薄膜厚度的方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| GB/T 33826-2017 | 玻璃衬底上纳米薄膜厚度测量 触针式轮廓仪法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/Z 129-2026 | 表面化学分析 电子能谱 纳米颗粒包覆层厚度和组成的测量 | 现行 | 2026-01-28 | |
| NB/T 11223-2023 | 硅基薄膜异质结光伏组件技术要求 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| GB/T 28276-2012 | 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 32814-2016 | 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 28274-2012 | 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 32815-2016 | 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 32816-2016 | 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 28277-2012 | 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 28275-2012 | 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| T/CI 512-2024 | 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范 | 现行 | 2024-09-18 | 2024-09-18 |