半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范

Specification for definition and measurement of semiconductor equipment reliability, availability, and maintainability(RAM)

GB/T 24468-2009推荐性国家标准

废止

GB/T 24468-2009 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
T/CPI 64001-2023石油化工设备 以可靠性为中心的维修(RCM) 应用指南现行2024-02-01——
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GB/T 5226.33-2017机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件现行2018-05-01找相似
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GB/T 19629-2005医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计现行2005-06-01找相似
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JB/T 8453-1996半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关(UPS开关)现行1997-01-01找相似
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GB/T 13539.4-2016低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求现行2016-11-01找相似
SJ/T 11762-2020半导体设备制造信息标识要求现行2021-04-01找相似
SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范现行2021-04-01找相似
SJ/T 11763-2020半导体制造设备人机界面规范现行2021-04-01找相似
SJ/T 11820-2022半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法现行2023-01-01找相似