Specification for definition and measurement of semiconductor equipment reliability, availability, and maintainability(RAM)
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36005-2018 | 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 | 现行 | 2018-10-01 | 找相似 |
| GB/T 36646-2018 | 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 44375-2024 | 300mm半导体设备装载端口要求 | 现行 | 2025-03-01 | 找相似 |
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| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-07-03 | —— |
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| JJF 1895-2021 | 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范 | 现行 | 2021-08-23 | 找相似 |
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| GB/T 15872-1995 | 半导体设备电源接口 | 废止 | 1996-08-01 | 找相似 |
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| GB 14048.6-2008 | 低压开关设备和控制设备 第4-2部分：接触器和电动机起动器 交流半导体电动机控制器和起动器（含软起动器） | 废止 | 2009-01-01 | 找相似 |