Thickness measurements for ultrathin silicon oxide layers on silicon wafers X-ray photoelectron spectroscopy
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/CASAS 003-2018 | p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
| GB/T 30118-2013 | 声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| YS/T 27-1992 | 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法 | 现行 | 1992-03-09 | 1993-01-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-24 | 2025-02-01 |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| YS/T 1703-2024 | 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| GB/T 30118-2026 | 声表面波（SAW）器件用单晶晶片 规范与测量方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 37213-2018 | 硅晶锭尺寸的测定 激光法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-11-01 |
| GB/T 1557-2018 | 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-06-01 |
| GB/T 1554-2009 | 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 14144-2009 | 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 1557-2006 | 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 | 废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| JB/T 14807-2025 | 电器用云母硅晶发热膜 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| GB/T 31225-2014 | 椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法 | 现行 | 2014-09-30 | 2015-04-15 |
| HG/T 3073-1999 | 橡胶配合剂 沉淀水合二氧化硅比表面积的测定 氮吸附方法 | 现行 | 1999-08-12 | 2000-10-01 |