Semiconductor devices—Reliability test method by inductive load switching stress for gallium nitride(GaN) transistors
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36360-2018 | 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 8446.1-2022 | 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体 | 现行 | 2022-10-01 | 找相似 |
| DB13/T 6033-2024 | 半导体器件低浓度氢效应试验方法 [河北省] | 现行 | 2024-11-28 | 找相似 |
| GB/T 249-2017 | 半导体分立器件型号命名方法 | 废止 | 2017-12-01 | 找相似 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | —— |
| T/IAWBS 009-2019 | 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
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| JB 5842-1991 | 电力半导体器件用管芯定位环 | 现行 | 1992-10-01 | 找相似 |
| JB 5843-1991 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 1992-10-01 | 找相似 |
| GB/T 4023.1-2026 | 半导体分立器件 第1部分：分规范 | 即将实施 | 2026-10-01 | 找相似 |
| GB/T 6217-2026 | 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-10-01 | 找相似 |
| GB/T 7576-2026 | 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-10-01 | 找相似 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-10-01 | 找相似 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2010-01-01 | 找相似 |
| YD/T 2001.2-2011 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法 | 现行 | 2012-02-01 | 找相似 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |