Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.21-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.11-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.22-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 5226.33-2017 | 机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| GB/T 14048.12-2016 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器 | 废止 | 2017-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| GB/T 29332-2012 | 半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) | 现行 | 2013-06-01 | 找相似 |
| GB/T 42676-2023 | 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-09-01 | 找相似 |
| GB/T 19629-2005 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 现行 | 2005-06-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.3-2012 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 4937.4-2012 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 5201-2012 | 带电粒子半导体探测器测量方法 | 现行 | 2012-11-01 | 找相似 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 31359-2015 | 半导体激光器测试方法 | 现行 | 2015-08-01 | 找相似 |
| GB/T 13422-2013 | 半导体变流器 电气试验方法 | 现行 | 2013-12-02 | 找相似 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |