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GB/T 5226.33-2017
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机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件 |
现行 |
2018-05-01 |
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GB/T 14048.12-2016
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低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器 |
废止 |
2017-07-01 |
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GB/T 15651.4-2017
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半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 |
现行 |
2017-12-01 |
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GB/T 29332-2012
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半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) |
现行 |
2013-06-01 |
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GB/T 42676-2023
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半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 |
现行 |
2024-03-01 |
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GB/T 20870.1-2007
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半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
现行 |
2007-09-01 |
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GB/T 19629-2005
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医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 |
现行 |
2005-06-01 |
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GB/T 4937.3-2012
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半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
现行 |
2013-02-15 |
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GB/T 4937.4-2012
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半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
现行 |
2013-02-15 |
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GB/T 5201-2012
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带电粒子半导体探测器测量方法 |
现行 |
2012-11-01 |
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GB/T 6616-2023
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半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 |
现行 |
2024-03-01 |
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GB/T 31359-2015
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半导体激光器测试方法 |
现行 |
2015-08-01 |
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GB/T 13422-2013
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半导体变流器 电气试验方法 |
现行 |
2013-12-02 |
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GB/T 3436-1996
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半导体集成电路 运算放大器系列和品种 |
现行 |
1997-01-01 |
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GB/T 16464-1996
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半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
现行 |
1997-01-01 |
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GB/T 15651.7-2024
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半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 |
现行 |
2024-07-01 |
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GB/T 15651.5-2024
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半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 |
现行 |
2024-07-01 |
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GB/T 4937.35-2024
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半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
现行 |
2024-07-01 |
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