半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 16: Particle impact noise detection(PIND)

GB/T 4937.16-2025推荐性国家标准

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GB/T 4937.16-2025 相似标准 第11页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
GB/T 42706.2-2023电子元器件半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理现行2023-09-01找相似
GB/T 41853-2022半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量现行2022-10-12找相似
GB/T 43035-2023半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求现行2023-09-07找相似
GB/T 11498-2018半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)现行2019-07-01找相似
GB/T 42706.5-2023电子元器件半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆现行2023-09-01找相似
GB/T 20870.10-2023半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序现行2024-01-01找相似
GB/T 42706.1-2023电子元器件半导体器件长期贮存 第1部分:总则现行2023-09-01找相似
GB/T 20870.4-2024半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关现行2024-10-26找相似
JB 5781-1991电力半导体器件用型材散热器 技术条件现行1992-10-01找相似
GB/T 8446.3-2022电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件现行2022-10-01找相似
GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管现行2017-01-01找相似
GB/T 15291-2015半导体器件 第6部分:晶闸管现行2017-01-01找相似
GB/T 32817-2016半导体器件 微机电器件 MEMS总规范现行2017-03-01找相似
SJ/T 11848-2022半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范现行2023-01-01找相似
SJ/T 11851-2022半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范现行2023-01-01找相似
SJ/T 11850-2022半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2023-01-01找相似
SJ/T 11849-2022半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范现行2023-01-01找相似
SJ/T 11866-2022半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范现行2023-01-01找相似