Micro-electro mechanical systems（MEMS）technology—Technical specification of automotive MEMS semiconductor gas sensor
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47753-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| DB32/T 4894-2024 | 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 | 现行 | 2024-11-07 | 2024-12-07 |
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 41852-2022 | 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 32817-2016 | 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| SJ/T 10037-1991 | 半导体集成电路Cμ402型4位微处理机电路详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10335-1993 | 半导体集成电路电视机电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| GB/T 14026-1992 | 半导体集成电路微型计算机电路系列和品种 80C86系列的品种 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| JB/T 5580-1991 | 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法 | 现行 | 1991-07-15 | 1992-07-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| T/AHEPI 04-2022 | 温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法 | 现行 | 2022-12-20 | 2023-01-03 |
| GB/T 34971-2017 | 半导体制造用气体处理指南 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-02-01 |
| T/CECA 35-2019 | 金属氧化物半导体气体传感器 | 现行 | 2019-12-28 | 2020-01-28 |
| T/CECA 35-2019 | 金属氧化物半导体气体传感器 | 现行 | 2019-12-28 | 2020-01-28 |
| GB/T 20521.12-2026 | 半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| T/CI 334-2024 | 半导体设备隔振系统设计及技术要求 | 现行 | 2024-04-18 | 2024-04-18 |
| GB/T 11685-2003 | 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法 | 现行 | 2003-07-07 | 2004-01-01 |