Micro-electro mechanical systems（MEMS）technology—Technical specification of automotive MEMS semiconductor gas sensor
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 18904.1-2002 | 半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 18904.4-2002 | 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 18904.2-2002 | 半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 18904.5-2003 | 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范 | 现行 | 2003-01-24 | 2003-08-01 |
| GB/T 10236-2006 | 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则 | 现行 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| GB/T 36005-2018 | 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统（SoC） | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| T/QGCML 3970-2024 | 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| YD/T 2001.2-2011 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 11405-2009 | 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分：测量方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 14027.7-1992 | 半导体集成电路通信电路系列和品种 数字交换系统接口电路系列品种 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 14548-1993 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 废止 | 1993-07-31 | 1994-02-01 |
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 5226.33-2017 | 机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 15873-1995 | 半导体设施接口技术文件编写导则 | 现行 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |