主要技术内容
本文件规定了车规级存储控制芯片（以下简称“芯片”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车用存储控制芯片的生产及检验。
现行
2024-07-12
2024-07-27
T/QGCML 4423-2024
团体标准
本文件规定了车规级存储控制芯片（以下简称“芯片”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车用存储控制芯片的生产及检验。
得一微电子股份有限公司、深圳市硅格半导体有限公司、合肥致存为微电子有限责任公司、长沙市致存科技有限责任公司、广州致存科技有限责任公司、硅格半导体（浙江）有限公司、深圳市广销科技电子有限公司
吴大畏、尹罗生、李明豪、颜恒麟、罗挺、许智鑫、林寅、王韩军
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/BFIA 007-2021 | 金融安全芯片中央处理器安全技术规范 | 现行 | 2021-12-02 | 2021-12-02 |
| GM/T 0008-2012 | 安全芯片密码检测准则 | 现行 | 2012-11-22 | 2012-11-22 |
| T/CIE 126-2021 | 磁随机存储芯片测试方法 | 现行 | 2021-12-23 | 2022-02-10 |
| T/CIE 134-2022 | 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 | 现行 | 2022-08-10 | 2022-08-10 |
| T/QGCML 585-2022 | LED芯片技术规范 | 现行 | 2022-12-26 | 2023-01-03 |
| T/BDT 003-2024 | 高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备 | 现行 | 2024-10-09 | 2024-10-10 |
| T/CASAS 030-2023 | GaN毫米波前端芯片测试方法 | 现行 | 2023-06-30 | 2023-07-01 |
| T/CESA 1248-2023 | 小芯片接口总线技术要求 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-01-13 |
| GB/T 44831-2024 | 皮肤芯片通用技术要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GB/T 36613-2018 | 发光二极管芯片点测方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 28856-2012 | 硅压阻式压力敏感芯片 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| T/CIET 679-2024 | 制造企业数字化运营管理规范 | 现行 | 2024-09-20 | 2024-09-20 |