| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIECCPA 007-2024 | 半导体工业氮氧化物排放要求 | 现行 | 2024-03-04 | 2024-03-08 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/SDPEA 0004-2018 | 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求 | 现行 | 2018-12-26 | 2018-12-26 |
| T/IAWBS 004-2017 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2017-12-20 | 2017-12-31 |
| GB 13539.4-1992 | 低压熔断器 半导体器件保护用熔断体的补充要求 | 废止 | 1992-07-01 | 1993-03-01 |
| GB/T 16438-1996 | 半导体少长针消雷装置使用的安全要求 | 废止 | 1996-06-17 | 1997-07-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 46788-2025 | 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/QGCML 4791-2024 | 半导体薄膜沉积 技术要求 | 现行 | 2024-10-17 | 2024-11-01 |
| T/CMES 24021-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-12-30 | 2025-01-30 |
| T/CHPSA YY005-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-11-01 | 2024-12-01 |
| GB/T 23421-2009 | 飞机装载设备基本要求 | 废止 | 2009-03-23 | 2009-11-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |