Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-24 | 2025-02-01 |
| YS/T 27-1992 | 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法 | 现行 | 1992-03-09 | 1993-01-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 24578-2015 | 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 | 废止 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14140-2025 | 半导体晶片直径测试方法 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 43894.2-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA） | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| SJ/T 11487-2015 | 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 43894.3-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第3部分：扇形区域平整度法（ESFQR、ESFQD、ESBIR） | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| T/ZQBJXH 018-2021 | 铝表面抗沾污粉末涂料 | 现行 | 2021-08-12 | 2021-08-30 |
| T/CASAS 032-2023 | 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2023-06-19 | 2023-06-19 |
| GB/T 24580-2009 | 重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 41424.1-2022 | 皮革 沾污性能的测定 第1部分：翻滚法 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/T 30159.1-2013 | 纺织品 防污性能的检测和评价 第1部分：耐沾污性 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-10-15 |
| GB/T 9780-2013 | 建筑涂料涂层耐沾污性试验方法 | 现行 | 2013-09-27 | 2014-08-01 |
| QB/T 5253.1-2018 | 皮革 物理和机械试验 沾污性能的测定 第1部分：马丁代尔摩擦法 | 现行 | 2018-05-08 | 2018-09-01 |
| T/CSEE 0054-2017 | 煤灰沾污特性的测定及判别 烧结法 | 现行 | 2018-02-28 | 2018-05-01 |