| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| SJ/Z 11360-2006 | 集成电路IP核信号完整性规范 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
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| DB31/ 239.2-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范 [上海市] | 有更新版 | 2000-03-09 | 找相似 |
| DB31/ 239.1-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第一部分:卡片技术规范 [上海市] | 有更新版 | 2000-03-09 | 找相似 |
| SJ/T 10249-1991 | 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范 | 现行 | 1992-01-01 | 找相似 |
| T/ICMTIA 1-2019 | 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 | 现行 | 2019-10-10 | —— |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-12-25 | —— |
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| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-12-30 | —— |
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| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2007-03-08 | 找相似 |
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| JJF 1269-2010 | 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 | 现行 | 2011-04-01 | 找相似 |
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| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |