Calibration Specification of High Temperature Dynamic IC Burn-in System
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JJF 1179-2007 | 集成电路高温动态老化系统校准规范 | 现行 | 2007-09-14 | 找相似 |
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| GB/T 36474-2018 | 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
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| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
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| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2022-05-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |