半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器

Semiconductor integrated circuits—Digital-analog(DA)converter

GB/T 42973-2023推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-05
格式:pdf

GB/T 42973-2023 相似标准 第14页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
YD/T 2523-2013CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CCAT应用特性现行2013-04-252013-06-01
JJF 1160-2006中小规模数字集成电路测试设备校准规范现行2006-12-082007-03-08
JJG 1015-2006通用数字集成电路测试系统现行2006-12-082007-03-08
SJ/T 10402-1993半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理现行1993-09-281994-01-01
SJ/T 10400-1993半导体音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理现行1993-09-281994-01-01
T/GSEE 0011-2023高压交流电路半导体开关设备技术规范现行2023-12-052023-12-05
GB/T 42968.5-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分:工作台法拉第笼法现行2025-12-022025-12-02
JR/T 0025.7-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.14-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范现行2018-11-282018-11-28
YD/T 3037.1-2023通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分:终端现行2023-12-202024-04-01
JR/T 0025.18-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.4-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.6-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0045.1-2014中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范现行2014-07-302014-07-30
GB/T 40577-2021集成电路制造设备术语现行2021-10-112022-05-01
JR/T 0025.10-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0045.3-2014中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范现行2014-07-302014-07-30
JR/T 0025.12-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范现行2018-11-282018-11-28