Electrical safety of machinary—Electrical equipment of machines—Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GVS 014-2024 | 半导体设备用低温泵评价规范 | 现行 | 2024-08-02 | 2024-08-02 |
| T/CI 334-2024 | 半导体设备隔振系统设计及技术要求 | 现行 | 2024-04-18 | 2024-04-18 |
| T/ZSA 224-2024 | 半导体设备前端模块 | 现行 | 2024-04-12 | 2024-04-13 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
| T/CASME 1953-2025 | 半导体设备用全氟醚橡胶密封制品 | 现行 | 2025-03-21 | 2025-04-21 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| JT/T 1512-2024 | 客车用半导体式低压配电设备技术条件 | 现行 | 2024-08-14 | 2025-03-01 |
| YY/T 0998-2015 | 半导体升降温治疗设备 | 现行 | 2015-03-02 | 2016-01-01 |
| JJF 1895-2021 | 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| YY 1289-2016 | 激光治疗设备 眼科半导体激光光凝仪 | 废止 | 2016-03-23 | 2018-01-01 |
| GB/T 15872-1995 | 半导体设备电源接口 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| T/ZACA 041-2022 | 混合信号半导体器件测试设备 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-07-01 |
| T/ZJATA 0017-2023 | 制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备 | 现行 | 2023-06-20 | 2023-07-20 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12023-2025 | 半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 22696.2-2008 | 电气设备的安全 风险评估和风险降低 第2部分：风险分析和风险评价 | 现行 | 2008-12-31 | 2009-11-01 |
| GB/T 24621.1-2021 | 低压成套开关设备和控制设备的电气安全应用指南 第1部分：成套开关设备 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB 4793.2-2008 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第2部分：电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求 | 现行 | 2008-08-30 | 2009-09-01 |