Electrical safety of machinary—Electrical equipment of machines—Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 39771.1-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 34590.11-2022 | 道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 39771.2-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 15872-2013 | 半导体设备电源接口 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| GB/T 24468-2009 | 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范 | 废止 | 2009-10-15 | 2009-12-01 |
| GB/T 29845-2013 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| JB/T 4219-1999 | 电力半导体器件测试设备型号命名方法 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| YY 0845-2011 | 激光治疗设备半导体激光光动力治疗机 | 现行 | 2011-12-31 | 2013-06-01 |
| YY/T 1751-2020 | 激光治疗设备半导体激光鼻腔内照射治疗仪 | 现行 | 2020-09-27 | 2021-09-01 |
| SJ/T 11762-2020 | 半导体设备制造信息标识要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11761-2020 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11763-2020 | 半导体制造设备人机界面规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 36646-2018 | 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 44375-2024 | 300mm半导体设备装载端口要求 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 24468-2025 | 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |
| T/CCGA 90004-2023 | 泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法 | 现行 | 2023-12-18 | 2024-01-18 |