声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法

Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications―Specifications and measuring methods

GB/T 30118-2013推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/CASAS 003-2018p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片现行2018-11-202018-11-20
GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法现行2010-09-262011-08-01
YS/T 27-1992晶片表面微粒沾污测量和计数的方法现行1992-03-091993-01-01
GB/T 26070-2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 24578-2024半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法现行2024-07-242025-02-01
T/CASAS 032-2023碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法现行2023-06-192023-06-19
YS/T 1703-2024晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法现行2024-10-242025-05-01
JB/T 7273.8-2014背面波纹手轮废止2014-07-142014-11-01
JB/T 7273.8-1994背面波纹手轮废止1994-06-181995-01-01
GB/T 32189-2015氮化镓单晶衬底表面粗糙度的原子力显微镜检验法现行2015-12-102016-11-01
T/IAWBS 012-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法现行2019-12-272019-12-31
T/IAWBS 010-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法现行2019-12-272019-12-31
SJ/T 11503-2015碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法现行2015-04-302015-10-01
SJ/T 11504-2015碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法现行2015-04-302015-10-01
T/IAWBS 010-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法现行2019-12-272019-12-31
T/IAWBS 012-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法现行2019-12-272019-12-31
GB/T 16595-2019晶片通用网格规范现行2019-03-252020-02-01
GB/T 16596-2019确定晶片坐标系规范现行2019-03-252020-02-01