| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-31 | —— |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-08-01 | 找相似 |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-30 | —— |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-10-01 | —— |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-12-01 | 找相似 |
| DB12/ 046.87-2011 | 产品单位产量综合能耗计算方法及限额 第87部分： 集成电路 | 废止 | 2012-01-01 | 找相似 |
| DB12/ 046.87-2008 | 集成电路单位产量综合能耗计算方法及限额 | 有更新版 | 2008-03-01 | 找相似 |
| GB/T 37600.11-2018 | 全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| T/ICMTIA BS0030-2022 | 集成电路材料产品分类 | 现行 | 2022-07-31 | —— |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-31 | —— |
| CJ/T 243-2016 | 建设事业集成电路（IC）卡产品检测 | 现行 | 2016-12-01 | 找相似 |
| JB/T 6264.2-1992 | 半导体集成电路SJ5081C复印机专用电路产品规范 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| JB/T 6264.1-1992 | 半导体集成电路SJ213CP中英文打字机专用电路产品规范 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| CJ/T 243-2007 | 建设事业集成电路（IC）卡产品检测 | 废止 | 2007-12-01 | 找相似 |