硅片弯曲度测试方法

Test methods for bow of silicon wafers

GB/T 6619-2009推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法废止2009-10-302010-06-01
GB/T 26068-2010硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法废止2011-01-102011-10-01
GB/T 24578-2015硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法废止2015-12-102017-01-01
GB/T 29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法现行2013-05-092014-02-01
GB/T 26068-2018硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法现行2018-12-282019-11-01
GB/T 42907-2023硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法现行2023-08-062024-03-01
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GB/T 40279-2021硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法现行2021-08-202022-03-01
GB/T 32280-2015硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法废止2015-12-102017-01-01
DB15/T 4004-2025温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 光伏硅片现行2025-04-182025-05-18
GB/T 30701-2014表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定现行2014-03-272014-12-01
GB/T 29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法现行2013-05-092014-02-01
HG/T 5962-2021硅片切割废液处理处置方法现行2021-08-212022-02-01
GB/T 37051-2018太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法现行2018-12-282019-04-01
SJ/T 10627-1995通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法现行1995-04-221995-10-01
GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法废止2007-09-112008-02-01
GB/T 11073-2025硅片径向电阻率变化测量方法即将实施2025-10-312026-05-01
T/CPIA 0091-2024温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 光伏硅片现行2024-12-152024-12-30