半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法

Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates

GB/T 47239.1-2026推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
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