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GB/T 4937.30-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.21-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.11-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.20-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.22-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 29332-2012
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半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) |
现行 |
2013-06-01 |
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GB/T 20870.1-2007
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半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
现行 |
2007-09-01 |
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GB/T 4937.3-2012
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半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
现行 |
2013-02-15 |
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GB/T 4937.4-2012
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半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
现行 |
2013-02-15 |
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GB/T 16464-1996
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半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
现行 |
1997-01-01 |
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GB/T 20870.2-2023
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半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 |
现行 |
2023-09-07 |
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GB/T 20870.5-2023
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半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 4937.26-2023
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半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 4587-2023
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半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 7576-1998
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 |
现行 |
1999-06-01 |
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GB/T 6219-1998
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半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 |
现行 |
1999-06-01 |
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GB/T 6217-1998
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 |
现行 |
1999-06-01 |
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GB/T 17574-1998
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半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
现行 |
1999-06-01 |
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