首页/GB/T 46381-2025 相似标准

集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging

GB/T 46381-2025推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-03-22
格式：pdf

GB/T 46381-2025 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 46379-2025集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材现行2025-10-312026-02-01
GB/T 46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微粉现行2025-10-312026-02-01
T/ZZB 2858-2022集成电路 小外形封装引线框架现行2022-12-082022-12-31
YS/T 1644-2023集成电路封装用镍阳极现行2023-12-202024-07-01
GB/T 14112-1993半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范废止1993-01-211993-08-01
T/HFSIA 001-2019《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》现行2019-11-152019-11-30
DB31/ 738-2013集成电路封装单位产品能源消耗限额有更新版2013-09-232013-12-01
T/JSSIA 0005-2017集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP）现行2017-09-292017-10-01
GB/T 42968.5-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法现行2025-12-022025-12-02
GB/T 6798-1996半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理现行1996-07-091997-01-01
JR/T 0025.7-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.14-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范现行2018-11-282018-11-28
YD/T 3037.1-2023通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端现行2023-12-202024-04-01
JR/T 0025.18-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.4-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.6-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范现行2018-11-282018-11-28
GB/T 14028-2018半导体集成电路 模拟开关测试方法现行2018-03-152018-08-01
JR/T 0045.1-2014中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范现行2014-07-302014-07-30