| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 4937.1-2006 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20522-2006 | 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20521-2006 | 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 4937.2-2006 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20063.11-2006 | 简图用图形符号 第11部分：热交换器和热发动机器件 | 现行 | 2006-02-05 | 2006-09-01 |
| GB/T 8446.2-2022 | 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 14733.7-2008 | 电信术语 振荡、信号和相关器件 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-03-01 |
| GB 19436.3-2008 | 机械电气安全 电敏防护装置 第3部分：使用有源光电漫反射防护器件(AOPDDR)设备的特殊要求 | 现行 | 2008-06-19 | 2009-06-01 |
| GB/T 41742-2022 | 光电器件用低温封接玻璃 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 18311.30-2007 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-30部分：检查和测量 单套管多芯光纤连接器抛光角度和光纤位置 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21039.1-2007 | 半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |