| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB13/T 5865-2023 | 晶圆表面颗粒度检查仪校准方法 | 现行 | 2023-10-25 | 2023-11-25 |
| T/CESA 1455-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 晶圆 | 现行 | 2025-12-15 | 2025-12-15 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0003-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/CIE 146-2022 | 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| GB/T 47625-2026 | 精细陶瓷 平行光束X射线衍射法测定单晶薄膜（晶圆）结晶质量 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 43793.1-2024 | 平板显示用彩色光刻胶测试方法 第1部分：理化性能 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 43793.3-2024 | 平板显示用彩色光刻胶测试方法 第3部分：可靠性 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 43793.2-2024 | 平板显示用彩色光刻胶测试方法 第2部分：光学性能 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 44928-2024 | 微电子学微光刻技术术语 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| T/ZZB 3949-2025 | 阻焊制程激光直写式光刻设备 | 现行 | 2025-12-20 | 2025-12-31 |
| T/TCH 002-2022 | 废湿电子化学品再生液 光刻胶稀释剂 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-07-01 |
| T/FSS 133-2024 | 佛山标准 光刻气 氪氩混合气 | 现行 | 2024-09-26 | 2024-09-29 |
| T/QGCML 2307-2023 | 光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲生产技术要求 | 现行 | 2023-11-24 | 2023-12-12 |
| GB/T 47890-2026 | 高分辨率干膜光刻胶 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |