表面化学分析 深度剖析 溅射深度测量

Surface chemical analysis - Depth profiling - Measurment of sputtered depth

GB/T 29557-2013推荐性国家标准

现行

GB/T 29557-2013 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
JB/T 4081-2011真空技术 溅射离子泵现行2012-04-01找相似
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YS/T 837-2012溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法现行2013-03-01找相似
YS/T 1358-2020磁记录用铁钴钽合金溅射靶材现行2021-04-01找相似
YS/T 718-2009平面磁控溅射靶材 光学薄膜用铌靶现行2010-06-01找相似
YS/T 819-2012电子薄膜用高纯铜溅射靶材现行2013-03-01找相似
YS/T 719-2009平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶现行2010-06-01找相似
GB/T 45345-2025金属及其他无机覆盖层 工程用直流磁控溅射银镀层 镀层附着力的测量现行2025-09-01找相似
SJ/T 10478-1994磁控溅射设备通用技术条件现行1994-10-01找相似
YS/T 1124-2016磁性溅射靶材透磁率测试方法现行2017-01-01找相似
GB/T 34649-2017磁控溅射用钌靶现行2018-04-01找相似
GB/T 29658-2013电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材现行2014-05-01找相似
GB/T 25755-2010真空技术 溅射离子泵 性能参数的测量现行2011-10-01找相似
T/CI 863-2024硬质涂层的电弧/溅射复合离子镀设备技术条件现行2024-12-30——
T/ZZB 1790-2025铜铟镓硒太阳能电池薄膜溅射沉积设备现行2025-07-12——
T/CIET 722-2024半导体用高纯溅射靶材现行2024-10-23——
T/GVS 017-2024连续式光学磁控溅射镀膜设备现行2024-12-24——
T/GVS 002-2021高精度磁控溅射镀膜设备通用技术要求现行2021-06-28——