Semiconductor devices—Reliability test method for silicon carbide metal-oxide semiconductor field effect transistors (SiC MOSFET)—Part 2: Test method for bipolar degradation due to body diode operation
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 12032-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12067-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范 | 现行 | 2026-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 12068-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法 | 现行 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 48164.2-2026 | 半导体器件碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.1-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.2-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.3-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 废止 | 2019-07-25 | 找相似 |
| SJ/T 12069-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅二极管电参数测试方法 | 现行 | 2026-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 12070-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅二极管可靠性试验方法 | 现行 | 2026-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 12071-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅二极管门类规范 | 现行 | 2026-07-01 | 找相似 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | —— |
| T/CASAS 015-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法 | 现行 | 2022-07-18 | —— |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2021-01-01 | —— |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2021-01-01 | —— |
| T/ZZB 2283-2021 | 半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉 | 现行 | 2021-09-26 | —— |
| T/ZJATA 0017-2023 | 制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备 | 现行 | 2023-07-20 | —— |