| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 8945-2010 | 真空溅射镀膜设备 | 现行 | 2010-02-21 | 2010-07-01 |
| JB/T 4081-2011 | 真空技术 溅射离子泵 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-04-01 |
| YS/T 837-2012 | 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法 | 现行 | 2012-11-07 | 2013-03-01 |
| GB/T 45345-2025 | 金属及其他无机覆盖层 工程用直流磁控溅射银镀层 镀层附着力的测量 | 现行 | 2025-02-28 | 2025-09-01 |
| GB/T 20175-2025 | 表面化学分析 溅射深度剖析 用层状膜系为参考物质的优化方法 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| GB/T 32999-2016 | 表面化学分析 深度剖析 用机械轮廓仪栅网复型法测量溅射速率 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-09-01 |
| SJ/T 10478-1994 | 磁控溅射设备通用技术条件 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| YS/T 1124-2016 | 磁性溅射靶材透磁率测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| GB/T 34649-2017 | 磁控溅射用钌靶 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 25755-2010 | 真空技术 溅射离子泵 性能参数的测量 | 现行 | 2010-12-23 | 2011-10-01 |
| T/CI 863-2024 | 硬质涂层的电弧/溅射复合离子镀设备技术条件 | 现行 | 2024-12-30 | 2024-12-30 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| T/GVS 017-2024 | 连续式光学磁控溅射镀膜设备 | 现行 | 2024-12-24 | 2024-12-24 |
| T/GVS 002-2021 | 高精度磁控溅射镀膜设备通用技术要求 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-06-28 |
| T/GDSHJXH 010-2025 | 首饰表面玫瑰金膜层磁控溅射技术规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-22 |
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| YS/T 1024-2015 | 溅射用钽靶材 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |