| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 31469-2015 | 半导体材料切削液 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统（SoC） | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4326-2025 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/SZBSIA 006-2025 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| T/SZBSIA 007-2025 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | 2024-12-06 |
| T/STIC 110096-2024 | 半导体用多级罗茨干式真空泵 | 现行 | 2024-01-01 | 2024-01-01 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/CEMIA 036-2023 | 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-11-30 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| T/ZZB 2283-2021 | 半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉 | 现行 | 2021-08-26 | 2021-09-26 |
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |