Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-10-01 | 相似 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-11-01 | 相似 |
| GB/T 14140-2025 | 半导体晶片直径测试方法 | 现行 | 2026-02-01 | 相似 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2024-03-01 | 相似 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2025-02-01 | 相似 |
| GB/T 43894.2-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA） | 即将实施 | 2026-08-01 | 相似 |
| SJ/T 11487-2015 | 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法 | 现行 | 2015-10-01 | 相似 |
| GB/T 43894.3-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第3部分：扇形区域平整度法（ESFQR、ESFQD、ESBIR） | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| JC/T 2133-2012 | 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2013-06-01 | 相似 |
| GB/T 47927-2026 | 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘 | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| T/CMES 24021-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2025-01-30 | —— |
| T/CHPSA YY005-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-12-01 | —— |
| HJ 1289-2023 | 土壤和沉积物 15种酮类和6种醚类化合物的测定 顶空/气相色谱-质谱法 | 现行 | 2023-08-01 | 相似 |
| DB23/T 3309-2022 | 水质醚类化合物监测技术规范 | 现行 | 2022-08-06 | 相似 |
| NY/T 4351-2023 | 大蒜及其制品中水溶性有机硫化合物的测定 液相色谱-串联质谱法 | 现行 | 2023-08-01 | 相似 |
| HJ 1154-2020 | 环境空气 醛、酮类化合物的测定 溶液吸收-高效液相色谱法 | 现行 | 2021-03-15 | 相似 |
| LY/T 3415-2024 | 林业生物质原料挥发性有机化合物（VOC）的测定方法 | 现行 | 2025-05-01 | 相似 |
| SN/T 2592.1-2010 | 电子电气产品中有机锡化合物的测定 第1部分：气相色谱法 | 现行 | 2010-12-01 | 相似 |